功率耗散效率 η / %
工艺稳定性分布
低效率高效率失稳区
log₁₀ (应变速率 / s⁻¹)
1010.10.010.001
23
24
26
25
27
29
26
26
25
28
29
34
39
38
36
33
27
29
37
47
53
55
51
39
25
30
39
47
56
59
50
41
25
28
30
37
42
41
39
34
8008509009501000105011001150
变形温度 / °C
HOT PROCESSING MAP
TC18 热加工图
基于动态材料模型计算功率耗散效率 η，并叠加流动失稳与动态再结晶区域。
推荐加工窗口
980–1080°C0.01–0.3 s⁻¹ · η = 42–56%
高 DRX 分数 · 无流动失稳规避区域
≥ 1100°C≤ 0.003 s⁻¹ · ξ < 0
晶粒粗化与局部流动风险预测组织
8.6 μmDRX 体积分数 83%
位于最优工艺点 1030°C